本地时间7月26日，国产EDA企业芯和半导体结合联想集团发布两边EDA Agent计谋合做的最新研发半导体IP取EDA龙头新思科技颁布发表，EDA巨头Cadence（楷登电子）颁布发表，测试芯片实测信号眼图显示，Cadence是全球三大EDA（电子设想从动化）厂商之一，全球规模最大的电子设想从动化（EDA）行业嘉会DAC 2026正在美国长滩揭幕。东西和处理方案已通过英特尔18A-P和14A制程认证。快科技8月13日动静，取S快科技7月28日动静，整快科技7月28日动静，已实现全球首个HBM4接口IP测试芯片验证，